部品の種類


MEMSpiceでは、備え付けのMEMS部品を用いて機構部を構成します。備え付けの部品は、マクロモデル抽出機能を用いて追加できます。また、電子回路部には、豊富な電気素子を利用できます。

MEMS部品

積層梁 矩形剛体平板 円形剛体平板
矩形弾性平板 矩形フレーム 円形フレーム 櫛歯
静電ギャップ ピエゾ抵抗 圧電膜 マクロモデル

電気素子

SPICE3で対応している全素子モデルを用いることができます。

抵抗 容量 インダクタ 相互インダクタ
スイッチ 独立電圧源 独立電流源 線形従属電圧源
線形従属電流源 非線形従属電圧源 非線形従属電流源 ダイオード
BJT JFET MESFET MOSFET

材料データベース

各材料の物性定数を管理する材料データベースを完備しており、データを追加できます。データベースに登録された材質は,部品の材質として選択できます.

レイアウトと3次元構造の相互変換

レイアウトデータを読み込み、各層の厚みと材質を指定すると、3次元構造が自動作成されます。構造寸法は変数化されますので、その値を変更しながら、シミュレーションが実行できます。最終的に、構造寸法が決まったら、レイアウトデータを出力できます。

解析の種類

  • 直流解析
  • 過渡解析
  • 交流小信号解析(周波数応答解析)

素子パラメータの値を逐次変化させながら、上記の解析を自動的に繰り返す「パラメータスイープ機能」も備えています。

お問い合わせ・資料のご請求
株式会社NTTデータ数理システム MEMS担当
E-mail mems-info@msi.co.jp
TEL. 03-3358-1701(9:30~17:30)
FAX. 03-3358-1727