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PARADISEWORLD-2 対応プロセス例

リソグラフィモデル

Lithography

Litho1

レジスト膜塗布

  • 対象物質表面に粘性膜を塗布するモデル
  • スピンコート時のレジスト膜の粘性も考慮可能
Litho2

露光・現像

  • マスク通りのレジストパターンを作成する
  • 収差、位相シフタ、各種照明、瞳フィルタなどの効果を取り入れた リソグラフィシミュレーション による正確な露光形状の計算に対応予定

ベーク

  • ベーク時の膜の変形を考慮するときに使用

レジスト除去

  • 残ったレジスト膜を除去する

デポジションモデル

Deposition

Coating

CVD

  • CVDによる膜成長モデル
  • 表面から等方的に膜が成長

PVD

  • PVDによる膜成長モデル
  • 飛来する堆積物の方向性を考慮して膜が成長

酸化

  • 酸素雰囲気中での酸化処理による膜成長モデル
  • 酸化による体積膨張も考慮
  • 膜厚計算にはDeal&Groveの式を使用

エッチングモデル

Etching

Etching

ウェットエッチング

  • 対象物質の表面から等方的にエッチングが進行するモデル

等方性RIE

  • 反応粒子が表面から等方的に入射するモデル

異方性RIE、イオンビームエッチング

  • 反応粒子が表面から垂直に入射するモデル

異方性スパッタリングエッチング

  • 対象の周辺の物質もエッチングされるスパッタリングモデル

その他の工程

Chemical Combination Implantation

化合物生成

  • 対象の物質同士を反応させ化合物化する(シリサイド化など)
  • 化合物化による体積の変化も考慮可能

不純物注入、不純物拡散

  • 対象領域に不純物を注入
  • 対象領域の不純物を熱拡散

研磨(CMP)

  • 対象の物質を研磨し平坦化する